数码电子

数码行业是最早应用等离子技术的行业之一，手机壳、按键、玻璃盖板、摄像头模组、PCB都等零部件的清洁与活化均需要用的等离子进行处理。等离子表面处理通过高能活性粒子对电子产品零部件表面进行纳米级清洁和活化，去除油污及有机污染物，同时在材料表面引入极性官能团，提高表面能和润湿性，从而显著提升胶粘、点胶、印刷、涂覆、灌封及密封工艺的可靠性。整个处理过程属于干式工艺，处理速度快，对基材本体影响小，适合数码电子产品的自动化连续生产

数码行业存在需要处理的产品形状多样、材料种类多，后处理工艺多的特点，大气尖端放电、DBD放电、真空放电等多种等离子放电技术均会运用其中，南京威登立足等离子电源技术，以放电特性为第一性原则，提供适配的各款等离子电源和非标定制设备，并在行业内广泛运用。

处理原理

数码电子行业里，等离子表面处理的核心并不是“把材料烧热”，而是利用高能活性粒子对材料最表层几纳米到几十纳米进行改性，使表面变得更干净、更容易粘接、印刷、涂覆或灌封，而尽量不影响材料本体性能。

等离子清洁

等离子体中的电子、离子、自由基和活性氧，会破坏表面的油污、脱模剂、有机残留和微量污染物的分子键，使其分解成 CO₂、H₂O 等小分子并被带走。相比普通擦拭，等离子能够处理很多肉眼看不见的有机污染

表面活化

对于塑料、橡胶等低表面能材料，例如 PP、PE、PC、ABS、LCP、PBT 等，原本表面对胶水、油墨或涂层的润湿性比较差。经过等离子处理后，表面会生成或引入一些极性官能团，例如 –OH、–COOH、C=O，使表面能提高，胶水更容易铺展并形成牢固结合。

微观粗化

部分材料经过等离子轰击后，表面会产生非常轻微的纳米级粗化，从而增加有效接触面积。这样既有化学键合作用，又有一定的机械咬合作用，所以粘接强度和稳定性都会提升。

应用优势

• 处理方式多样：可以采用包括大气聚合喷射、电晕、DBD、真空在内的多种表面处理方式
• 使用成本低：仅使用压缩空气(或少量工业气体)，低电耗
• 通用性高：对不同形状、材质、工艺要求均可提供定制化的方案和设备
• 易于自动化集成：可通过各种工业通讯协议和接口与产线集成，适合大批量生产
• 干式处理方式：无固废、液废产生，只有少量Nox气体排放

生产应用

手机壳体喷涂前等离子处理

PCB/FPC及连接器点胶、灌封前等离子处理

显示屏和面板贴合、涂胶前等离子清洗

手机/PAD/笔记本绝缘材料粘接前等离子处理

设备优势

• 具备标准和定制化的大气聚合等离子、真空（中频、射频）、电晕、DBD电源的研发生产能力
• 可提供模拟和数字款两个系列的等离子电源，匹配不同处理要求；
• 工艺参数本地显示，并可通过I/O以及485、Modbus、Profinet等多种通讯协议上传MES（选配）
• 主流产品具备CE和UL认证证书（TUV颁发）

应用场景