精密表面清洁
去除薄层有机污染物，改善表面洁净度。
VACUUM PLASMA SYSTEM
产品介绍
威登真空等离子材料处理设备通过真空系统建立低压工艺环境，利用电场激发工艺气体形成低温等离子体，对材料表面进行清洁、活化和改性。
设备可根据工件尺寸、材料特性和生产节拍配置处理腔体、电极结构及专用治具，适用于多种金属、塑料、玻璃及复合材料。
CORE ADVANTAGES
核心优势
表面活化改性
提升材料润湿性，为粘接、点胶、涂覆提供更适合的界面。
批量处理能力
可采用多层治具，提高单批次装载量。
工艺参数可控
根据材料配置处理功率、时间、气体及工作压力。
定制化设计
支持根据产品尺寸、产能和自动化需求开发专用方案。
TYPICAL APPLICATIONS
典型应用
汽车连接器、PCB及电子组件、TWS耳机、摄像头模组、精密塑料件、电子封装及粘接前表面处理。
汽车连接器
连接器及复杂结构零件粘接、涂覆前表面处理。
PCB及电子组件
电子封装、点胶和灌封前的精密清洁与活化。
TWS耳机与摄像头模组
小型精密组件的批量表面处理。
精密塑料件
改善低表面能材料的润湿性与后续工艺适配性。
CUSTOM CONFIGURATION
按工件与产能配置
腔体尺寸、电极结构、装载治具和工艺气体可按具体项目设计。处理效果需结合材料、污染状态和后续粘接或涂覆工艺验证。
| 处理对象 | 金属、塑料、玻璃及复合材料等 |
|---|---|
| 处理方式 | 批量腔体处理，可配置多层治具 |
| 可配置项目 | 腔体尺寸、电极、治具、工艺气体、功率、压力与处理时间 |
| 系统集成 | 根据生产节拍与自动化接口需求定制 |
TECHNICAL PARAMETERS
技术参数
手机端可左右滑动查看全部规格。
| 分类 | 项目 | 单位 | 30 L | 60 L | 90 L | 120 L |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 基础参数 | 真空腔体容积 | L | 30 | 60 | 90 | 120 |
| 腔体材质 | — | SUS304 不锈钢（可根据需求定制） | ||||
| 真空系统 | 极限真空度（空载） | Pa | ≤ 5 × 10⁻² | |||
| 工作压力范围 | Pa | 1–100（可调） | ||||
| 抽气系统 | — | 干式泵 / 分子泵 + 前级泵（根据配置） | ||||
| 真空规 | — | 皮拉尼规 + 复合规（可选） | ||||
| 电源系统 | 电源类型 | — | 中频（MF 40 kHz）/ 射频（RF 13.56 MHz） | |||
| 工作频率 | — | 40 kHz（中频）/ 13.56 MHz（射频） | ||||
| 输出功率 | kW | 0.5–5（可根据工艺定制） | ||||
| 匹配方式 | — | 自动匹配（射频）/ 定制匹配（中频） | ||||
| 气体控制 | 工艺气体 | — | Ar、O₂、N₂ 等（可根据需求扩展） | |||
| MFC 通道数量 | 路 | 1–3（可选） | ||||
| 单路流量范围（参考） | sccm | 0–200（可根据需求配置） | ||||
| 气体控制方式 | — | MFC 质量流量控制器，支持多路气体比例调节 | ||||
| 工艺参数 | 处理时间 | s | 1–3600（可调） | |||
| 工艺程序 | — | 支持多段工艺设置（真空、气体、功率、时间等） | ||||
| 主要工艺 | — | 表面清洁、表面活化、表面改性、提高附着力等 | ||||
| 控制系统 | 控制系统 | — | PLC + 触摸屏 | |||
| 工艺参数控制 | — | 功率、压力、气体流量、处理时间等 | ||||
| 配方管理 | — | 支持工艺配方的存储、调用和权限管理 | ||||
| 其他 | 适用行业 | — | 汽车电子、精密连接器、PCB、消费电子、光学器件、医疗器械等 | |||
具体配置及参数以设备选型和双方确认的技术协议为准。