全桥驱动，串行谐振
电源功率因数高，输出更稳定、更节能，适合长期连续运行。
U-clean 数字款聚合喷射低温等离子处理设备
为大规模工业化的精准表面处理而设计
数字化设计的等离子设备实现了处理高效、交互性强、稳定可靠的统一，能够为不同工业门类的表面处理提供服务
- 高速处理
- 处理效果一致
- 人机界面
- 自动化集成
- TÜV颁发的CE和US认证
U-CLEAN DIGITAL PLASMA SYSTEM
数字闭环控制，为稳定量产而设计
U-clean 采用数字式全桥软开关、串行谐振、DSP 数字信号处理与 PID 闭环控制。设备可实时监测压力、流量、转速和输出功率，适用于高速、连续、可追溯的工业表面处理。
CORE ADVANTAGES
核心优势
处理效果恒定
DSP 闭环控制降低外部气压和电压波动的影响，使产品达因值保持一致。
适配高速处理
通过 HMI 大范围调节输出功率，匹配不同产品、处理要求和生产线速度。
自动化产线集成
通过 I/O、Profinet 或 RS485 与上位机通讯和控制，实现工艺联动。
电弧检测功能（专利）
物理检测等离子电弧，对输出状态进行双重确认，减少产品漏处理风险。
适配多种喷枪
同一平台可驱动 5–100 mm 多种喷枪，实现点、线及不同幅宽的处理。
TÜV CE 与 US 认证
设备提供 TÜV 颁发的 CE（MD & EMC）及 US 认证配置，支持欧美市场项目交付。
APPLICATION INDUSTRIES
应用行业
面向不同材料和后续工艺，U-clean 可用于清洁、活化与微观粗化。点击行业卡片查看对应应用方案。
TREATMENT EFFECT
处理效果
等离子体去除微量有机污染并在材料表面引入极性基团，提升表面能和润湿性，为粘接、喷涂、印刷与密封建立更稳定的界面。
- 处理前表面能低、水滴角度数高
- 处理后表面能增加、水滴角明显降低
- 工艺改善表面洁净，粘接与喷涂更可靠
处理效果
处理前
处理后
接触角降低，润湿性提升
表面能低→表面能增加
表面不洁净→表面洁净
粘接、喷涂不牢固→粘接、喷涂后可靠附着
TECHNICAL PARAMETERS
技术参数
| 电源参数 | 串行双共振原理、数字式全桥软开关、DSP 数字信号处理技术、PID 闭环控制，功率恒定输出 |
|---|---|
| 电源频率 | 15 kHz–50 kHz |
| 显示和操作 | 触摸屏 + 按钮 |
| 控制方式 | PLC 控制，功率可调；压力、流量、转速、功率实时监测；历史报警记录查询 |
| 通讯方式 | I/O、Profinet、RS485（选配） |
| 喷枪组合方式 | 1–N |
| 喷枪处理宽度 | 5 mm–100 mm |
| 输入电压 | 220 V（±10%，单喷枪）；380 V（±10%，多喷枪）；可选输入电压自适应产品 |
| 输入气压 | 0.3–0.5 MPa，0.1 μm CDA（气流量根据喷枪型号匹配） |
| 视在功率（MAX） | 1200 W–N × 1200 W |
| 产品认证 | 国标、欧标 TÜV CE（MD & EMC）、美标 TÜV US |
具体配置、功率范围、通讯接口与认证范围以项目选型和技术协议为准。
CUSTOMER CASES
成功案例
从单工位到多喷枪自动化产线，U-clean 可根据工装、节拍、处理宽度和数据交互需求完成集成。
