第四章 · 技术分类
不同等离子处理技术
等离子技术可以按照工作压力（大气压、低压/真空）、放电结构（介质阻挡放电、电晕放电、等离子射流等）及激励频率（工频、中频、射频、微波等）分类。这些维度可以交叉组合，不能简单视为四种互斥技术。例如DBD通常可在大气压下工作，射频也可用于低压等离子系统。
ATMOSPHERIC PRESSURE PLASMA
大气压等离子处理
技术原理：无需建立真空腔体，在接近常压的环境下形成等离子体。常见形式包括喷射式、旋转喷枪和特定结构的放电装置。
典型应用：适用于局部区域、复杂轮廓或自动化生产线上的清洁与活化；可集成机械手或在线传送机构。
设计与选型要点：放电形态、喷嘴与工件距离、速度及气体流量会影响处理均匀性。
LOW-PRESSURE / VACUUM PLASMA
真空等离子处理
技术原理：在密闭腔体内抽真空并通入工艺气体，利用电场形成低压等离子体。可采用中频、射频等激励方式。
典型应用：适用于精密电子、连接器、复杂几何工件以及多件批量表面处理。
设计与选型要点：处理一致性取决于腔体结构、电极、装载密度、压力、气体和功率；不能笼统保证所有隐蔽面均匀处理。
DIELECTRIC BARRIER DISCHARGE
DBD介质阻挡放电
技术原理：电极间至少存在一层介电材料，用于限制放电电流并形成大量短时微放电或其他放电模式。
典型应用：适用于薄膜、片材、板材及连续卷对卷产线的表面活化；也可用于其他特定结构。
设计与选型要点：电极间隙、介质厚度、材料速度和电源波形影响处理效果；不同设计的放电均匀性存在差异。
CORONA TREATMENT
电晕放电处理
技术原理：利用非均匀电场在局部区域形成电晕放电，工业上常用于提高聚合物材料的表面润湿性。
典型应用：常见于PE、PP薄膜及部分线材、型材的印刷、涂布、复合前处理。
设计与选型要点：对绝缘材料、曲面及360°覆盖要求，需要匹配专用电极与传送结构，且注意电极安全间隙。
TECHNOLOGY COMPARISON
技术对比速览
注：DBD、电晕是放电形式；大气压、真空是工作压力维度，分类之间存在交叉。
手机端可左右滑动查看完整表格。
| 技术 | 工作环境 | 典型处理形式 | 常见应用 |
|---|---|---|---|
| 大气压等离子 | 常压 | 喷枪、射流、在线装置 | 局部清洁与活化 |
| 真空等离子 | 低压腔体 | 批量腔体、治具 | 精密零件及批量处理 |
| DBD | 多为常压，亦可其他压力 | 介质电极、平面/连续处理 | 薄膜、片材 |
| 电晕 | 通常常压 | 高压电极、在线处理 | 薄膜、线材 |
如何选择合适技术？
- 处理对象：材料种类、尺寸、几何形状、是否有盲孔或遮蔽区域。
- 生产方式：单件、连续在线还是批量装载；目标节拍和产能。
- 工艺目标：去污、提高润湿性、改善粘接或受控刻蚀。
- 验证指标：水接触角、表面能、粘接强度、涂层附着力及老化稳定性。
- 设备约束：真空节拍、气体消耗、排气、安全防护及维护成本。
技术选型需结合实际工况
等离子处理效果依赖材料、污染状态、电源、气体、压力、处理时间及设备结构。材料适用性、处理均匀性及效果保持时间需结合实际工况验证；表面能和粘接强度应以实测为准。